ਪਹਿਲਾਂ ਅਸੀਂ ਆਪਣੇ ਵਿਸ਼ੇ 'ਤੇ ਵਿਸਥਾਰ ਨਾਲ ਦੱਸਾਂਗੇ, ਯਾਨੀ ਕਿ, SMT ਪੈਚ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਲਈ PCB ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਕਿੰਨਾ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਹੈ।ਸਮੱਗਰੀ ਦੇ ਸਬੰਧ ਵਿੱਚ ਜੋ ਅਸੀਂ ਪਹਿਲਾਂ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਕੀਤਾ ਹੈ, ਅਸੀਂ ਇਹ ਪਤਾ ਲਗਾ ਸਕਦੇ ਹਾਂ ਕਿ SMT ਵਿੱਚ ਗੁਣਵੱਤਾ ਦੀਆਂ ਜ਼ਿਆਦਾਤਰ ਸਮੱਸਿਆਵਾਂ ਸਿੱਧੇ ਤੌਰ 'ਤੇ ਫਰੰਟ-ਐਂਡ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀਆਂ ਸਮੱਸਿਆਵਾਂ ਨਾਲ ਸਬੰਧਤ ਹਨ.ਇਹ "ਡਿਫਾਰਮੇਸ਼ਨ ਜ਼ੋਨ" ਦੀ ਧਾਰਨਾ ਵਾਂਗ ਹੈ ਜੋ ਅਸੀਂ ਅੱਜ ਪੇਸ਼ ਕਰਦੇ ਹਾਂ।
ਇਹ ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ PCB ਲਈ ਹੈ।ਜਿੰਨਾ ਚਿਰ ਪੀਸੀਬੀ ਦੀ ਹੇਠਲੀ ਸਤਹ ਝੁਕੀ ਜਾਂ ਅਸਮਾਨ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਪੀਸੀਬੀ ਪੇਚ ਇੰਸਟਾਲੇਸ਼ਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੌਰਾਨ ਝੁਕਿਆ ਹੋ ਸਕਦਾ ਹੈ।ਜੇਕਰ ਕੁਝ ਲਗਾਤਾਰ ਪੇਚਾਂ ਨੂੰ ਇੱਕ ਲਾਈਨ ਵਿੱਚ ਜਾਂ ਉਸੇ ਖੋਜ ਖੇਤਰ ਦੇ ਨੇੜੇ ਵੰਡਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਪੀਸੀਬੀ ਪੇਚ ਇੰਸਟਾਲੇਸ਼ਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਪ੍ਰਬੰਧਨ ਦੌਰਾਨ ਤਣਾਅ ਦੀ ਵਾਰ-ਵਾਰ ਕਾਰਵਾਈ ਦੇ ਕਾਰਨ ਝੁਕਿਆ ਅਤੇ ਵਿਗੜ ਜਾਵੇਗਾ।ਅਸੀਂ ਇਸ ਵਾਰ-ਵਾਰ ਝੁਕੇ ਹੋਏ ਖੇਤਰ ਨੂੰ ਵਿਗਾੜ ਖੇਤਰ ਕਹਿੰਦੇ ਹਾਂ।
ਜੇਕਰ ਪਲੇਸਮੈਂਟ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਦੌਰਾਨ ਚਿੱਪ ਕੈਪੇਸੀਟਰ, ਬੀਜੀਏ, ਮੋਡੀਊਲ ਅਤੇ ਹੋਰ ਤਣਾਅ ਬਦਲਣ ਵਾਲੇ ਸੰਵੇਦਨਸ਼ੀਲ ਭਾਗਾਂ ਨੂੰ ਵਿਗਾੜ ਵਾਲੇ ਜ਼ੋਨ ਵਿੱਚ ਰੱਖਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਇੱਕ ਸੋਲਡਰ ਜੋੜ ਚੀਰ ਜਾਂ ਟੁੱਟ ਨਹੀਂ ਸਕਦਾ ਹੈ।
ਇਸ ਸਥਿਤੀ ਵਿੱਚ ਮੋਡੀਊਲ ਪਾਵਰ ਸਪਲਾਈ ਸੋਲਡਰ ਜੁਆਇੰਟ ਦਾ ਫ੍ਰੈਕਚਰ ਇਸ ਸਥਿਤੀ ਦਾ ਹੈ
(1) ਪੀਸੀਬੀ ਅਸੈਂਬਲੀ ਦੇ ਦੌਰਾਨ ਉਹਨਾਂ ਖੇਤਰਾਂ ਵਿੱਚ ਤਣਾਅ-ਸੰਵੇਦਨਸ਼ੀਲ ਹਿੱਸਿਆਂ ਨੂੰ ਰੱਖਣ ਤੋਂ ਪਰਹੇਜ਼ ਕਰੋ ਜੋ ਮੋੜਨ ਅਤੇ ਵਿਗਾੜਨ ਵਿੱਚ ਆਸਾਨ ਹਨ।
(2) PCB ਨੂੰ ਸਮਤਲ ਕਰਨ ਲਈ ਅਸੈਂਬਲੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੌਰਾਨ ਹੇਠਲੇ ਬਰੈਕਟ ਟੂਲਿੰਗ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ ਜਿੱਥੇ ਅਸੈਂਬਲੀ ਦੌਰਾਨ PCB ਦੇ ਝੁਕਣ ਤੋਂ ਬਚਣ ਲਈ ਇੱਕ ਪੇਚ ਲਗਾਇਆ ਗਿਆ ਹੈ।
(3) ਸੋਲਡਰ ਜੋੜਾਂ ਨੂੰ ਮਜਬੂਤ ਕਰੋ।
ਪੋਸਟ ਟਾਈਮ: ਮਈ-28-2021
